一、公告及信息

数字政通：推出“人和”行业大模型 助力政府客户数字治理体系建设

数字政通公告，公司于2023年11月16日召开人和行业大模型应用场景发布会，发布创新技术产品，助力各地政府客户数字治理体系的建设，推进大模型技术与城市治理场景的深度融合。

神州数码：发行可转债申请获证监会同意注册批复

神州数码公告，公司近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意神州数码集团股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》(证监许可[2023]2536号)。批复同意公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请。批复自同意注册之日起12个月内有效。

二、热门题材

高性能计算驱动该产品“需求井喷”，行业巨头正准备将产量提高至2.5倍

媒体报道，随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。除了韩国双雄以外，全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。

处理器性能不断提升，“内存墙”成为计算机系统的瓶颈，而HBM通过3D堆栈可提供更高的内存带宽和更低的能耗，根据SAMSUNG，3DTSV工艺较传统POP封装形式节省了35%的封装尺寸，降低了50%的功耗，并且对比带来了8倍的带宽提升。方正证券研报指出，训练、推理环节存力需求持续增长、消费端及边缘侧算力增长打开HBM市场空间。2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元，预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，CAGR达37%。HBM持续迭代升级，2023年主流HBM从HBM2E升级为HBM3甚至HBM3E，HBM比重预估约为39%，2024年提升至60%。

上市公司中，华海诚科可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证。国芯科技目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作。

三、连续涨停

多伦科技：北云科技系多伦科技参股公司，目前参股比例13.5057%。

恒为科技：全资子公司中标21.12亿元“中贝通信AI算力一体机采购项目”。