《科创板日报》27日讯，德邦科技日前接受机构调研时表示，DAF膜主要应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中，目前尚未看到国内企业有量产产品，公司引入DAF相关产品技术是公司在集成电路封装领域的重要战略布局，目前DAF膜已有十几个客户通过验证，其中四个客户获得小批量订单。另外，AD胶已获得客户订单；底部填充胶通过客户验证，预计近期可获得订单；TIM1正在积极推进验证，争取预计明年年初通过客户验证。