《科创板日报》19日讯，三星Exynos 2400将采用扇出式晶圆级封装（FOWLP）的智能手机SoC。FOWLP封装技术可以让Exynos 2400拥有更多的I/O连接，从而使电信号传输更加迅速，同时由于封装面积更小，散热性能也得到了显著提升。搭载Exynos 2400的智能手机可以长时间运行而不会出现过热问题。