【电报解读】该环节是半导体封装发展的关键支撑产业,具有极高的技术门槛,未来市场规模占比有望翻倍,这家公司的产品可以用于HBM的封装,已通过客户验证,现处于送样阶段
电报解读
2024.01.31 20:44 星期三
//电报内容
【部分芯片封装厂商开始涨价】财联社1月31日电,一家国内芯片公司销售代理告诉财联社记者,由于上游封装厂商涨价,公司2月1日起将上调产品价格10%-20%。财联社记者就封装是否涨价一事致电华天科技证券部获悉,近段时间确实有这方面动作,但此次涨价与2020-2021年市场火爆带来的普遍涨价不同,涨价的主要系量大刚需产品,并非普调,“之前降价降太多了”。(财联社记者 王碧微)
//解读摘要
该环节是半导体封装发展的关键支撑产业,具有极高的技术门槛,未来市场规模占比有望翻倍,这家公司的产品可以用于HBM的封装,已通过客户验证,现处于送样阶段,另一家客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商。
单篇付费12可解锁全文
火线解读!即时推送重要资讯独家深度解析
898 起
立即购买
展开
最新文章
加载更多
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号