一、公告及信息

均胜电子：控股子公司拟引入战投宁波通高基金和甬宁基金

均胜电子公告，宁波通高基金、甬宁基金拟分别出资10亿元、4.75亿元购买公司持有的控股子公司安徽均胜汽车安全系统控股有限公司（简称“安徽均胜安全”）6.7797%股权、3.2203%股权。此次交易将有助于促进公司汽车安全业务在国内地区的发展，进一步扩大国内生产经营规模并提升产品综合竞争力。此次引入战略投资者方案全部实施完成后，公司预计持有安徽均胜安全约60%股权。

长电科技：子公司拟6.24亿美元收购晟碟半导体80%股权

长电科技公告，全资子公司长电科技管理有限公司拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司（“晟碟半导体”）80%的股权，收购对价约6.24亿美元。标的公司的经营活动和产品范围符合公司的战略和产品规划，本次交易完成之后，公司将进一步有效配置资源，扩大相关产品的市场份额。

二、热门题材

AI服务器出货量增长催化这一细分领域需求爆发

存储器产业走过寒冬谷底，随着生成式AI带动高带宽存储器（HBM）及DDR5需求暴增，存储器原厂集体减产动作将进入尾声。供应链指出，由于新制程升级带来产出单位面积减损及HBM需求上修，原厂产能利用率重回九成。

近日，HBM相关消息不断。2月27日，三星电子宣布，已成功开发12层HBM3E，计划于今年上半年开始量产，公司并未透露具体客户。2月26日，美光科技宣布，已开始量产HBM3E，其24GB8HHBM3E产品将供货给英伟达，并将应用于NVIDIAH200TensorCoreGPU，该GPU将于2024年第二季度开始发货。2月23日，SK海力士副总裁KimKi-tae表示，2024年海力士旗下HBM产能已售罄；值得一提的是，此前美光在业绩会中也表示得益于生成式AI需求增长，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。天风证券预计，2024年或将是HBM扩产大年，HBM及先进封装材料的需求有望持续增长，产业链机遇值得关注。

上市公司中，华海诚科颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证。江波龙公司将保持对HBM技术的持续关注，并在产品应用层面上提前开展相关的研发布局工作。香农芯创作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

三、连续涨停

美格智能：公司是行业内最早推出算力模组产品的企业，公司的算力模组集成了CPU\GPU\NPU等多种计算单元。

四川金顶：公司电氢战略以绿电、氢能产业链为主要业务发展方向，目前已逐步开展矿山装备电动化替换，相关产业布局。