财联社3月25日电，精测电子公告，公司为了进一步扩展在半导体行业的业务布局，抓住数据中心、超算、AI等行业快速发展对高性能芯片带来的强劲需求，决定对先进封装技术进行战略布局。公司于2024年3月25日与湖北江城实验室科技服务有限公司(简称“科服公司”)、湖北勃海科技投资合伙企业(有限合伙)、湖北泓海科技投资合伙企业(有限合伙)等签订了《增资协议》，公司以自有资金向科服公司出资5亿元人民币，其中1,273.5670万元计入实缴注册资本，48,726.4330万元计入资本公积。本次增资完成后，公司将持有科服公司43.38%的股权。