《科创板日报》9日讯，人工智能物联网（AIoT）企业特斯联近日完成D轮20亿元融资。本轮融资由AL Capital、阳明股权投资基金共同领投，福田资本、金地集团、重科控股、数字重庆、南昌政府平台公司、徐州产业基金、北科建集团、光大控股、商汤科技等新老股东跟投。在此之前，特斯联还获得IDG资本、中信系产业资本、京东科技、科大讯飞等投资支持。