财联社5月27日电，建设银行港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。大基金三期由财政部等19家机构共同出资设立，注册资本为人民币3440亿元，重点投向集成电路全产业链。