很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
logo2024年05月28日 16:23:27
兴森科技:公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装
财联社5月28日电,有投资者问,请问,兴森科技的高带宽内存(HBM)是华为人工智能昇腾910c芯片供应商吗?兴森科技在互动平台表示,公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装,公司与相关客户的具体合作内容因保密协议约定不便披露。
关联个股
355.96W
关联话题
3.24W 人关注
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号