【火线纪要库】英伟达计划推出高性能AI PC处理器,较普通电脑或在GPU/NPU/能耗方面具备明显优势,这些整机与零部件厂商有望受益新一轮换机热潮
风口专家会议
2024.05.30 16:49 星期四

近日,微软在其开发者大会上发布了Copilot+PC,包括SurfaceLaptop 7和SurfacePro 11两款产品,搭载了高通兼容ARM架构的Snapdragon X Plus或X Elite芯片,NPU性能达到45TOPS。微软CEO萨蒂亚・纳德拉表示,Copilot+PC是有史以来速度最快、最适合AI的PC

于此同时,英伟达已悄然开始设计基于Arm Holdings技术的中央处理器(CPU),这一举动是微软为Windows PC打造基于Arm处理器努力的一部分。

自AI PC面世以来,行业迎来各大巨头的持续催化。财联社VIP特联合蜂网直连“AI PC”行业专家,调研AI赋能消费电子行业的最新动态,以及PC产业链的具体情况,详情如下:

【交流纪要】

问题一:AI PC相较于普通PC会有什么样的变化?普通PC是否可以通过软件升级的办法实现同样的AI功能?

专家:首先我们要看AI PC的定义,我认为AI PC是使用了AICPU的电脑,有一定的AI特性,就是有能够处理某种AI(模糊运算)算力需求的GPU或者NPU/DPU/VPU单元等,同时使用了先进制程(台积电4NM为代表)或者先进封装(2.5D/3D封装)。

所以这样的电脑有这些特点:更好的性能/能效表现,可以满足更多样的算力类型需求和更强大的“计算”能力

普通PC的CPU比如ADL和RPL的算力特别是GPU部分还是不如现在的MTL的,何况还没有NPU单元等,就算软件或者OS厂商不限制某些AI软件的安装,使用体验肯定是有差异的。

问题二:驱动消费者换机的最大催化剂可能是什么?国内哪些ODM/整机厂商已经开始布局AI PC?

专家:首先,疫情时代(2020年开始)的电脑在2024年进入了换代期。其次,英特尔的MTL和AMD的8040/8050系列确实比之前英特尔的ADL和RPL时代产品能耗表现好太多,叠加AI PC一定程度上的营销概念,驱动消费者换机。

由于AI PC是使用了AICPU的电脑,那么国内所有的ODM/OEM其实都在这个圈子里面的。只是根据整机厂商的实力(特别是软件生态等)能力不同,使得某些厂商的AI PC更有卖点。

根据财联社星矿数据梳理,AI PC整机及零部件厂商包括:联想集团、亿道信息、华勤技术、英力股份、雷神科技、闻泰科技、龙旗科技、光大同创、春秋电子、汇创达等。

问题三:英伟达计划在其即将推出的高性能AI PC处理器中采用ARM的下一代超大核架构,同时微软也采用ARM架构搭配高通芯片,ARM架构和当前的X86架构相比,具体优势如何体现?

专家:高通XELITE是其自研的Oryon CPU架构,是高通在兼容ARM指令集的前提下完全重构,其强大的NPU单元和较强的GPU是一个卖点;英伟达使用的是Cortex-X5公版的ARMCPU核心架构,他的杀手锏是英伟达的GPU架构。

不管是Oryon还是Cortex,这些ARM架构比起X86核心架构来说设计上对能耗优化更好。另外广大ARM代工厂商用的台积电4纳米或者3纳米制程比英特尔制程更好。

问题四:国内是否有厂商在ARM架构有所积累?哪些公司与国际巨头有合作关系?

专家:国内IC设计厂商虽然众多,但真的有实力的还是得看华为海思。其他厂商中,紫光展锐处于第二梯队,出货量较大。

民生证券电子团队指出,中科创达与高通、ARM保持长期紧密合作,其他IC芯片设计厂商还有龙芯中科、芯海科技等。

问题五:AI PC是否推动了散热技术迭代?国内哪些厂商在行业中具备竞争力?

专家:AI PC本身其实对散热要求不高,现在后PC时代的应用领域对主机的要求是更加轻薄和小巧,甚至能像手机一样有一定便携性甚至穿戴性,所以对新型散热材料还是有需求的。建议关注一些关于手机供应链上的VC均热板,石墨散热和液冷散热板的新形态的散热厂家供应商,如中石科技、飞荣达、思泉新材等,中长期看来很有需求。

问题六:AI PC的发展对于电脑/云服务器的电源环节是否提出了更高的要求?

专家:AI PC本身电源功耗不会要求更高,但是AI时代和大数据时代会对数据中心的需求带来爆发性增长。

对于AI PC而言,电源需要看能够使后PC小型化便携化(不管是自带电池的笔电,还是不带电池的miniPC)的解决方案,其实这方面手机和平板厂商已经做得很好。对于数据中心服务器而言,电源本身的能效转化率决定了TOC(总持有成本),所以这方面要去看提供传统高能效电源厂商和元器件供应商,包括欧陆通、奥海科技、泰嘉股份、麦格米特等。

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①英伟达计划推出的高性能AI PC处理器采用ARM新一代超大核架构,这家公司与高通、ARM保持长期紧密合作;②AI PC较普通电脑具备GPU或NPU/DPU/VPU等新增单元,可以满足更多样的算力类型需求和更强大的“计算”能力,这些ODM/整机厂商已经开始布局AI PC;③轻薄+小巧+可穿戴,后PC时代对于新型散热材料提出更高需求,VC均热板、石墨散热、液冷散热板相关厂家供应商有望受益。
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①光伏产能出清或从今年四季度拉开帷幕,这些企业更有望在“出清赛”中获胜;②0BB工艺最高可使光伏成本降低40%,降本是企业在产能出清浪潮中存活下来的根本能力,这家企业最早涉足研发且已有相关产能;③0BB工艺最快或于明年实现量产,这两类企业有望受益产业链新增量。
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①这个品种未来数年供需存在缺口是大概率事件,当前下游项目集中投产,然而上游新增供给幅度或逐渐减小,这些公司受益产品价格持续强势;②寻找众多小金属中的预期差方向,这个电子、半导体重要资源呈现“供减需增”,上游这两家公司为国内头部企业;③摆脱地产需求减量+新能源持续拉动,这个金属矿增产潜力十分有限,其中两家上市公司掌握矿端资源有望实现利润增厚。
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①策划算力专题并持续跟踪!多次抢在题材起涨前上线专家会议,已有公司5日大涨43%; ②低空经济行业市场空间或达万亿!Ta顺应市场邀约专家深度解读飞行汽车、轻量化、基础建筑等方向。
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①中央企业要加快建设智算中心!重要央企算力需求分析,政府端算力建设采用这三家企业的服务器产品;②AI算力需求或超互联网上百倍,2024年算力建设加速已成定局,这些企业参股或参与了东数西算建设;③中国电信采用冷板液冷技术,冷板市场集中在这三家头部企业手中;④中国超前布局算力调度,这三家企业起主导作用。
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①重大决定!韩国指定HBM为国家战略技术,该国两大巨头HBM产能或扩大4倍,这些国内企业有望导入海外巨头产业链;②HBM前驱体用量相比传统存储芯片提升6倍,这家国内公司已导入海力士产业链;③封装基板属于国内HBM产业链带来的新领域,这家公司产品是国内存储龙头主要认证方向;④HBM晶圆检测需求提升2-3倍,这两家企业相关产品已进入前期NPI样品阶段。
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