近日，微软在其开发者大会上发布了Copilot+PC，包括SurfaceLaptop 7和SurfacePro 11两款产品，搭载了高通兼容ARM架构的Snapdragon X Plus或X Elite芯片，NPU性能达到45TOPS。微软CEO萨蒂亚・纳德拉表示，Copilot+PC是有史以来速度最快、最适合AI的PC。

于此同时，英伟达已悄然开始设计基于Arm Holdings技术的中央处理器（CPU），这一举动是微软为Windows PC打造基于Arm处理器努力的一部分。

自AI PC面世以来，行业迎来各大巨头的持续催化。财联社VIP特联合蜂网直连“AI PC”行业专家，调研AI赋能消费电子行业的最新动态，以及PC产业链的具体情况，详情如下：

【交流纪要】

问题一：AI PC相较于普通PC会有什么样的变化？普通PC是否可以通过软件升级的办法实现同样的AI功能？

专家：首先我们要看AI PC的定义，我认为AI PC是使用了AICPU的电脑，有一定的AI特性，就是有能够处理某种AI（模糊运算）算力需求的GPU或者NPU/DPU/VPU单元等，同时使用了先进制程（台积电4NM为代表）或者先进封装（2.5D/3D封装）。

所以这样的电脑有这些特点：更好的性能/能效表现，可以满足更多样的算力类型需求和更强大的“计算”能力。

普通PC的CPU比如ADL和RPL的算力特别是GPU部分还是不如现在的MTL的，何况还没有NPU单元等，就算软件或者OS厂商不限制某些AI软件的安装，使用体验肯定是有差异的。

问题二：驱动消费者换机的最大催化剂可能是什么？国内哪些ODM/整机厂商已经开始布局AI PC?

专家：首先，疫情时代（2020年开始）的电脑在2024年进入了换代期。其次，英特尔的MTL和AMD的8040/8050系列确实比之前英特尔的ADL和RPL时代产品能耗表现好太多，叠加AI PC一定程度上的营销概念，驱动消费者换机。

由于AI PC是使用了AICPU的电脑，那么国内所有的ODM/OEM其实都在这个圈子里面的。只是根据整机厂商的实力（特别是软件生态等）能力不同，使得某些厂商的AI PC更有卖点。

根据财联社星矿数据梳理，AI PC整机及零部件厂商包括：联想集团、亿道信息、华勤技术、英力股份、雷神科技、闻泰科技、龙旗科技、光大同创、春秋电子、汇创达等。

问题三：英伟达计划在其即将推出的高性能AI PC处理器中采用ARM的下一代超大核架构，同时微软也采用ARM架构搭配高通芯片，ARM架构和当前的X86架构相比，具体优势如何体现？

专家：高通XELITE是其自研的Oryon CPU架构，是高通在兼容ARM指令集的前提下完全重构，其强大的NPU单元和较强的GPU是一个卖点；英伟达使用的是Cortex-X5公版的ARMCPU核心架构，他的杀手锏是英伟达的GPU架构。

不管是Oryon还是Cortex，这些ARM架构比起X86核心架构来说设计上对能耗优化更好。另外广大ARM代工厂商用的台积电4纳米或者3纳米制程比英特尔制程更好。

问题四：国内是否有厂商在ARM架构有所积累？哪些公司与国际巨头有合作关系？

专家：国内IC设计厂商虽然众多，但真的有实力的还是得看华为海思。其他厂商中，紫光展锐处于第二梯队，出货量较大。

民生证券电子团队指出，中科创达与高通、ARM保持长期紧密合作，其他IC芯片设计厂商还有龙芯中科、芯海科技等。

问题五：AI PC是否推动了散热技术迭代？国内哪些厂商在行业中具备竞争力？

专家：AI PC本身其实对散热要求不高，现在后PC时代的应用领域对主机的要求是更加轻薄和小巧，甚至能像手机一样有一定便携性甚至穿戴性，所以对新型散热材料还是有需求的。建议关注一些关于手机供应链上的VC均热板，石墨散热和液冷散热板的新形态的散热厂家供应商，如中石科技、飞荣达、思泉新材等，中长期看来很有需求。

问题六：AI PC的发展对于电脑/云服务器的电源环节是否提出了更高的要求？

专家：AI PC本身电源功耗不会要求更高，但是AI时代和大数据时代会对数据中心的需求带来爆发性增长。

对于AI PC而言，电源需要看能够使后PC小型化便携化（不管是自带电池的笔电，还是不带电池的miniPC）的解决方案，其实这方面手机和平板厂商已经做得很好。对于数据中心服务器而言，电源本身的能效转化率决定了TOC（总持有成本），所以这方面要去看提供传统高能效电源厂商和元器件供应商，包括欧陆通、奥海科技、泰嘉股份、麦格米特等。