【风口研报·公司】英伟达Blackwell芯片投产、相关材料或迎新机遇,这家公司产品适用于HDI、高频高速板绑定深南电路等头部厂商,ABF载板产品今年有望实现实质性的上量收入
风口研报
2024.06.11 11:08 星期二

天承科技(688603)精要:

①英伟达Blackwell芯片已经开始投产,并曝光下一代Rubin架构的首款产品R100与RubinUltra系列产品性能有望阶跃式提升,或为相关材料带来新的机会;

②中信证券李超看好公司专用化学品适用于HDI、高频高速板、半导体测试板等高端PCB,深度绑定下游知名客户如深南电路、东山精密、方正科技、兴森科技等;

③随着大算力芯片向先进封装迈进,ABF载板已成为FC-BGA封装的标配,公司ABF载板产品已达业界要求,并成功应用于中国科学院微电子研究所的载板生产,2024年有望实现实质性的上量收入;

④李超预计公司2024-2025年归母净利润为1.55/1.97亿元,同比增长33.8%/34.2%,对应PE为18/14倍;

⑤风险提示:下游行业需求波动、原材料价格波动等。


英伟达Blackwell芯片投产、相关材料或迎新机遇,这家公司产品适用于HDI、高频高速板绑定深南电路等头部厂商,ABF载板产品今年有望实现实质性的上量收入

英伟达曝光将于2026年、2027年分别推出Blackwell的下一代Rubin架构的首款产品R100与RubinUltra系列产品,性能有望阶跃式提升。当前Blackwell芯片已经开始投产,或为先进封装材料带来新的机会

中信证券李超看好高端PCB专用化学品国产龙头天承科技,公司主要产品包括沉铜、电镀、铜面处理等专用化学品,适用于HDI、高频高速板、半导体测试板等高端PCB。公司深度绑定下游知名客户,如深南电路、东山精密、方正科技、兴森科技等。

随着大算力芯片向先进封装迈进,ABF载板已成为FC-BGA封装的标配。公司ABF载板产品已达业界要求,并成功应用于中国科学院微电子研究所的载板生产,2024年有望实现实质性的上量收入。

李超预计公司2024-2025年归母净利润为1.55/1.97亿元,同比增长33.8%/34.2%,对应PE为18/14倍。

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一、ABF载板本土替代正当时,公司同类产品或将打开业绩空间

于ABF膜被日本味之素垄断的现状,预计ABF载板供不应求态势仍将延续,2028年中国市场将达14亿美元。根据公司投资者关系活动记录表,价值量占比约为10%的功能性湿电子化学品仍由日本上村工业株式会社和安美特垄断

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公司ABF载板沉铜、电镀、闪蚀等产品在背光要求、ABF材料附着力、除胶后ABF表面粗糙度Ra等技术指标方面已达业界要求。

在国内载板厂部分新厂将于2023Q4开始试产的预期下,叠加公司上海工厂二期项目在半导体先进封装的布局(RDL、bumping等),公司2024年有望实现实质性的上量收入。

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二、孔金属化和电镀工艺产品突破外资厂商重围

公司产品主要集中于孔金属化和电镀工艺制程:

水平沉铜专用化学品:据CPCA,2021年高端PCB水平沉铜专用化学品国产化率15-20%,截至2022年底,公司为54条高端PCB水平沉铜线供应产品,市场占有率仅次于安美特(>50%),预计2025年公司该领域市占率有望达20%。

电镀专用化学品:据CPCA,2021年国产化率25%,公司是目前市场上除安美特外唯一能搭配水平电镀设备提供功能性湿电子化学品的厂商,已在超毅、方正科技替换安美特部分产线进行量产。

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