很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
【电报解读】行业龙头预计今年先进封装业绩将较去年倍增,机构称行业需求有望随着算力芯片的快速放量而迅速提升,这家公司先进封装材料已在H客户批量应用
电报解读
2024.06.12 09:07 星期三
//电报内容
【日月光:看好今年封测业务表现 预期第二季稼动率会提升至60%以上】《科创板日报》12日讯,日月光表示,所有应用都将从底部复苏,尤其AI、HPC领域会持续强劲成长,增幅也会高于其他应用,以业务来看,较看好今年封测业务表现,预期第二季稼动率会提升至60%以上,下半年也会进一步回升,并带动封测业务的毛利率回升至24%-30%区间。
//解读摘要
行业龙头预计今年先进封装业绩将较去年倍增,机构称行业需求有望随着算力芯片的快速放量而迅速提升,这家公司先进封装材料已在H客户批量应用,另一家具备Chiplet先进封装技术规模量产能力。
单篇付费12可解锁全文
火线解读!即时推送重要资讯独家深度解析
898 起
立即购买
展开
最新文章

声明:

1、财联社VIP各专栏产品均系内容资讯服务,并非投资建议。栏目内容仅供参考,据此作出任何投资决策自行承担风险责任,与本公司及栏目作者无关;

2、财联社VIP专栏产品所发内容版权归财联社所有,未经书面授权任何商业机构、网站、公司及个人禁止转载或再利用文中信息,违者必究;

3、财联社VIP专栏产品为虚拟内容服务,一经订阅概不退款,请您理解。

关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号