1）消费电子：苹果公司宣布，将与OpenAI构建合作伙伴关系，整合对方的ChatGPT，推出“苹果智能”套件。
2）芯片：高盛预计，全球 HBM市场规模将以100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元。
3）核电：TerraPower启动美国首座“下一代”核电站非核部分建设，这是美国四十多年来首个走到这一步的商用非轻水反应堆。
4）GAA：美国拜登政府正考虑进一步限制中国获取用于人工智能的芯片技术，将限制中国使用全环绕栅极（GAA）尖端芯片架构技术。