财联社6月12日电，铜峰电子公告，公司拟对电容器用薄膜生产一线进行技术改造，以提高生产效率，降低运行成本，提升产品性能，适应中高端市场需求。项目估算总投资额为1.67亿元（含用汇1500万欧元），项目建设期为24个月。