方正科技（600601）精要：

①公司是华为PCB供应链重要供货商，受益于华为强势回归手机市场，HDI板订单量得到强势拉升；

②在5G+AI浪潮中，HDI板的优势是更加轻薄小巧，更加适合搭载手机芯片及各类器件；

③尽管台资作为全球HDI龙头，但产能扩充有限，公司现有4家工厂，近年来积极扩产高阶HDI板产能；

④东北证券李玖指出公司去年归母净利润已实现扭亏为盈，看好经营拐点已现，预计2024-26年归母净利分别为2.73/3.82/5.01亿，同比增长102.12%/39.93%/31.02%，对应PE为39/28/21倍；

⑤风险因素：下游景气度不及预期。

公司是华为PCB核心供应商，近年来积极扩产高阶HDI板产能，去年扭亏为盈后今年业绩有望迎来翻倍增长

今年起，伴随全球半导体周期复苏态势及以苹果XR、AIPC等为代表的终端创新推出，PCB行业“周期+成长”双重逻辑有望持续共振。

东北证券李玖首次覆盖华为PCB供应链重要供货商——方正科技，受益大客户复苏拉动需求回升，HDI板订单已得到强势拉升，叠加5G+AI助力新放量，看好公司重整焕发新生。

公司PCB产品广泛应用于通讯设备和通讯终端产品，一方面是5G+AI带来对产品集成度要求的提高，同时受益于华为全系列崛起，公司HDI板需求量有望得到提升。

尽管台资作为全球HDI龙头，但产能扩充有限，此前大陆厂商承接的产品结构以中低阶为主，公司现有4家工厂，近年来积极扩产高阶HDI板产能。

李玖指出公司去年归母净利润已实现扭亏为盈，看好经营拐点已现，预计2024-26年归母净利分别为2.73/3.82/5.01亿，同比增长102.12%/39.93%/31.02%，对应PE为39/28/21倍。

一、需求端：大客户复苏拉动需求回升，5G+AI助力新放量

（1）公司与国内top手机客户均长期维持良好合作关系，公司PCB产品广泛应用于通讯设备和通讯终端产品。受益于华为强势回归手机市场，HDI板订单量得到强势拉升。

（2）在5G+AI浪潮中，手机主板线宽、间距、内部元器件的集成度等都面临更大挑战，相较于普通多层板，HDI板的优势是更加轻薄小巧，更加适合搭载手机芯片及各类器件。受益于此，公司HDI板需求量有望得到提升。

（3）AI服务器对信号传输等提出更高要求，模组板面积增加，HDI板面积增加。此外，800G光模块市场前景广阔，公司有望充分受益。

二、供给端：绑定大客户，内资扩产抢占份额

台资、外资厂商占据先发优势，早早卡位苹果、三星等大客户，铸造技术、客户资源壁垒，但近年来已逐步迎来边际变化。

（1）日韩厂商逐步退出中低端市场，转向技术难度更高、毛利更高的软板、载板市场。

（2）台资作为全球HDI龙头，大力扩充IC载板产能，对HDI板产能的扩充有限。

（3）大陆厂商承接的产品结构以中低阶为主，目前大力扩充HDI板产能，在国产替代趋势下，大陆厂商有望成功抢占HDI板市场。

（4）公司现有4家工厂，近年来积极扩产高阶HDI板产能。