从个股层面来看，泛科技方向内部的分化明显加剧。其中PCB概念股仍相对较强，景峰电子2连板，满坤科技最终仍涨超10%，而作为趋势中军的沪电股份、胜宏科技的中期上涨结构尚未遭到完全破坏，后市板块大概率还有反复。
另一方面，半导体概念股则亏钱效应明显放大，其中科创板方向尤为明显，锴威特、晶华微、气派科技跌超14%，而周末公告并购的两只科创板股纳芯微与芯联集成，也呈现出明显的冲高回落走势。此外像中芯国际、华虹公司、通富微电等核心标的也于尾盘阶段放量跳水。上述大容量半导体标的在此前始终维持着横盘震荡的走势，今日尾盘之杀跌一方面是受到了指数的持续拖累，而另一方面失望性卖压也逐步增大。明日能否获得资金的快速回流便是值得关注重点，若不及预期的话，本轮半导体的趋势行情或暂告段落。
再来关注车路云概念股，此前的5板的高标龙头索菱股份最终跌停，鸿泉物联、高新兴同样跌超5%。不过人气核心金溢科技目前尚未形成破位走势，并且短线依旧存在着金麒麟、华峰股份等活口标的，预计该题材在短线分歧整理后，或仍存在着一定的反抽预期。