很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
【点金互动易】HVLP铜箔+固态电池,HVLP产品已实现生产和销售,已有用于固态电池的复合负极材料等相关技术储备,这家公司电解铜箔名义总产能5.55万吨/年
电报解读
2024.07.08 08:14 星期一
//电报内容
【铜箔概念反复活跃 光华科技4天3板】财联社7月8日电,铜箔概念近期反复活跃,光华科技4天3板,英联股份涨停,中一科技、铜冠铜箔、宝明科技等跟涨。消息面上,7月2日,Solus Advanced Materials宣布,已获得英伟达最终量产许可,将向铜箔积层板(CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。中信建投表示,此举标志着英伟达将正式启用HVLP铜箔这个新材料/新路径,HVLP铜箔有望迎来加速发展。
//解读摘要
①HVLP铜箔+固态电池,HVLP产品已实现生产和销售,已有用于固态电池的复合负极材料等相关技术储备,这家公司电解铜箔名义总产能5.55万吨/年;
②传感器+半导体,光纤光栅应变传感器目前主要用于结构监测,推出了基于光谱技术的半导体参数测试仪,这家公司高性能主动隔振平台对标国际一线厂商。
单篇付费18可解锁全文
火线解读!即时推送重要资讯独家深度解析
898 起
立即购买
展开
最新文章

声明:

1、财联社VIP各专栏产品均系内容资讯服务,并非投资建议。栏目内容仅供参考,据此作出任何投资决策自行承担风险责任,与本公司及栏目作者无关;

2、财联社VIP专栏产品所发内容版权归财联社所有,未经书面授权任何商业机构、网站、公司及个人禁止转载或再利用文中信息,违者必究;

3、财联社VIP专栏产品为虚拟内容服务,一经订阅概不退款,请您理解。

关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号