财联社7月9日电，华海诚科在互动平台表示，半导体封装材料的研发周期长，从考核验证到量产需要较长的时间。即使产品已通过下游厂商的验证考核，但受限于终端客户较高的供应商准入门槛，仍可能出现因无法取得终端客户的认可而较难实现产业化的情况。目前公司已成功形成了可满足GMC生产的全套工艺方案，自主开发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化，且自有资金可以满足GMC生产要求。