财联社7月15日电，兴森科技在互动平台表示，FCBGA封装基板项目第一阶段的投资预计到2024年底就基本完成，后续投入主要为设备尾款等。广州FCBGA封装基板项目大客户高层板样品订单已交付，目前处于封测阶段，测试通过后将进入小批量生产阶段。FCBGA封装基板业务对业绩的拖累主要在人工成本、折旧及试生产期间的动力和材料费用。