①半导体+算力+先进封装，推出首款采用Chiplet技术的AI芯片，基于自研处理器架构研制智能芯片和智能处理器，并与中国移动签订智算训练推算相关项目，这家公司获净买入；②存储+CPO+交换机，拟收购全球领先的云计算基础设施建设供应商30%股权，推出业内首款400G硅光融合交换机，可减少信号衰减，降低设备功率40%以上，机构大额净买入这家公司。