财联社8月2日电，飞凯材料在互动平台表示，公司环氧塑封材料已形成稳定营收，部分高阶产品研发工作正在稳步推进中，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。公司环氧塑封材料下游主要用于半导体封装领域，不直接应用于光通信模块。