关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2024年09月04日 18:46:10
凯华材料:上半年电子封装材料行业逐渐回暖
财联社9月4日电,凯华材料发布投资者关系活动记录表,2024年上半年,中国电子信息制造业生产稳步增长,电子封装材料行业逐渐回暖。随着下游客户订单的增加,公司销售增加,并通过加强市场开拓、客户服务、品质控制,报告期内实现营业收入57,399,276.40元,与去年同期相比增加12.51%。
关联个股
凯华材料
+3.69%
阅254.38W
关联话题
北交所最新动态
2.37W 人关注
关于我们
|
网站声明
|
联系方式
|
用户反馈
|
网站地图
|
友情链接
|
举报电话:021-54679377转617
举报邮箱:editor@cls.cn
财联社
©2018-2026
上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有
沪ICP备14040942号-9
沪公网安备31010402006047号
互联网新闻信息服务许可证:31120170007
沪金信备 [2021] 2号