财联社9月9日电，兴森科技在互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证，不同客户的产品规格比如尺寸、层数均有差异，认证进展也不相同，整体已进入持续的小批量量产阶段。公司已对宜兴硅谷主要管理人员进行调整，并同步导入数字化体系，从目前情况看工厂良率和订单导入有所好转。