关于我们
网站声明
联系方式
用户反馈
网站地图
帮助
首页
电报
话题
盯盘
VIP
FM
投研
下载
全部
加红
公司
看盘
港美股
基金
提醒
2024年09月19日 15:54:28
长电科技:加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地
财联社9月19日电,长电科技在互动平台表示,在汽车电子领域,公司设有专门的汽车电子事业中心,通过整合集团车规市场,销售,技术,生产等优势资源,搭建汽车芯片封装整体解决方案平台,以此规划和运营汽车电子业务。公司在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂,将加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地,把握汽车芯片持续增长的市场机遇,不断拓展市场应用,力求在汽车电子领域占据更大的市场份额。
关联个股
长电科技
-0.86%
收藏
阅363.14W
我要评论
反馈意见
图片
欢迎您发表有价值的评论,发布广告和不和谐的评论都将会被删除,您的账号将禁止评论。
发表评论
关联话题
互动平台精选
3.02W 人关注