今日共44股涨停，连板股总数31只，其中三连板及以上个股25只，上一交易日共342只连板股，连板股晋级率7.30%（不含ST股、退市股）。个股方面，全市场超5000只个股下跌，逾3000只个股跌超9%，双成药业、银之杰、国海证券等高位股尾盘纷纷炸板，次新股大幅跳水，C无线、C合合、C长联均跌超49%。板块方面，市场进一步“去弱留强”，券商板块仅4只个股上涨，板块中超一半个股跌停，活跃资金向以芯片与华为鸿蒙为代表的科技股方向集中。华为鸿蒙方面，常山北明15天9板3连板，润和软件20CM4连板，梦网科技、拓维信息3连板，消息面上，10月8日华为官方正式宣布，HarmonyOS NEXT于当日上午10:08正式启动公测；芯片股同样表现不俗，珂玛科技、国民技术、新相微、龙图光罩等20CM3连板，中信证券研报指出，半导体板块受益政策支持、周期反转、增量创新、国产替代多方面利好带动，有望迎来估值重塑。