财联社10月11日电，星宸科技在互动平台表示，9月25-27日公司于无锡太湖国际博览中心参加第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展。此次参展，公司展示了在车规级芯片领域的最新成果，包括SAC8904、SAC8542、SAC8539、SAC8901、SAC8902、SAC8712等多款产品，其中部分产品已在主机厂实现了规模化的量产。除了芯片技术的展示外，公司还带来了基于自主研发芯片的终端产品和应用方案，包括前装记录仪、流媒体后视镜、DMS/OMS、CMS、1V1R双预警系统、以及ADAS行泊一体等方案。