财联社10月14日电，龙蟠科技公告，公司正在进行申请发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市的相关工作，香港联交所上市委员会于2024年10月10日举行上市聆讯，审议公司本次发行上市的申请。公司本次发行上市的联席保荐人已于2024年10月14日收到香港联交所向其发出的信函，其中指出香港联交所上市委员会已审阅公司本次发行上市的申请，但该信函不构成正式的上市批准，香港联交所仍有对公司的上市申请提出进一步意见的权力。