①功率半导体+并购重组+业绩预增，拥有近50款车规级半导体产品，与中科院微电子研究所合作研发以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料的相关器件，这家公司获净买入；②高速连接器+华为+商业航天，哈勃投资持股2.95%，国内仅有的三家量产56Gbps背板连接器的企业之一，112Gbps速率的高速背板连接器已完成主要客户的产品测试，机构大额净买入这家公司。