①功率半导体+并购重组+业绩预增,拥有近50款车规级半导体产品,与中科院微电子研究所合作研发以SiC、GaN为代表的第三代半导体材料的相关器件,这家公司获净买入;②高速连接器+华为+商业航天,哈勃投资持股2.95%,国内仅有的三家量产56Gbps背板连接器的企业之一,112Gbps速率的高速背板连接器已完成主要客户的产品测试,机构大额净买入这家公司。