一、硅光子技术被认为是新一代半导体技术

硅光子技术是一种光通信技术，使用激光束代替电子半导体信号传输数据，是基于硅和硅基衬底材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。最大的优势在于拥有相当高的传输速率，可使处理器内核之间的数据传输速度快100倍甚至更高，功率效率也非常高，因此被认为是新一代半导体技术。

在芯片技术的发展过程中，随着芯片制程的逐步缩小，互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。芯片互连是目前的技术瓶颈之一，而硅光子技术则有可能解决这一问题。

随着云计算、大数据、人工智能的快速发展，社会对于信息获取与处理效率的需求持续攀升，但摩尔定律失效在即，硅光技术正凭借其在高传输速率、高能效比、超低延迟等方面的突出优势，成为半导体领域竞争的另一条赛道。

二、高速率光芯片前景广阔，3.2T时代硅光方案值得期待

光模块通过将电信号转换为光信号，并在光纤中传输，使得高速数据通信成为可能。光芯片不仅决定了光模块的性能和效率，还直接影响到网络的速度和稳定性。在数通、电信，光纤接入等场景都有广泛的应用场景，是不可或缺的关键零部件。

目前中低速率的光芯片国产化率已经较高，高速率光芯片例如100G/200GEML等产品的国产化前景十分广阔。此外，随着光通信发展的加速，光芯片在光模块中价值占比也有提升的趋势。展望未来，华鑫证券认为，在3.2T及6.4T的时代硅光芯片有望凭借更高的集成度和性能加速渗透，大功率CW激光器相关标的值得跟踪关注。

当前，随着台积电、英特尔、英伟达、博通等国际半导体巨头都陆续开展硅光子及共封装光学（CPO）技术，机构预计最快2024年该市场会出现爆发式增长。

根据市场调研机构CIR的数据，到2027年，共封装光学市场收入将达到54亿美元。此外，据国际半导体产业协会（SEMI）估计，到2030年，全球硅光芯片市场规模预计将从2022年的12.6亿美元增至78.6亿美元，复合年增长率达到25.7%。

三、相关上市公司：光迅科技、华工科技

光迅科技：光芯片在大带宽密度、低时延、低功耗的I/O技术上，可以有效提升算力系统性能。公司当前主要在高速光电集成芯片、先进封装等等方面进行技术储备和产品开发。目前公司200G\400G\800G硅光芯片已具备批量能力，正逐步应用于公司的产品中。

华工科技：公司在2024年OFC展会上正式推出了1.6T-200G/λ高速硅光模块方案，产品采用自研单波200G硅光芯片，并兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器。