很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
【电报解读】先进封装+半导体,三季度净利润同比增长逾5倍!这家公司计划投资30亿元建设盘古半导体先进封测项目,面向人工智能时代高端封测需求,打造了2.5D封装技术平台
电报解读
2024.10.28 18:28 星期一
//电报内容
【华天科技:第三季度净利润同比增长572%】财联社10月28日电,华天科技发布2024年第三季度报告,前三季度实现营业收入105.31亿元,同比增长30.52%;归属于上市公司股东的净利润3.57亿元,同比增长330.83%。第三季度实现净利润1.34亿元,同比增长571.76%。小财注:Q2净利1.66亿元,据此计算,Q3净利环比下降19.28%。
//解读摘要
先进封装+半导体,计划投资30亿元建设盘古半导体先进封测项目,面向人工智能时代高端封测需求,打造了2.5D封装技术平台,这家公司三季度净利润同比增长逾5倍!
单篇付费12可解锁全文
火线解读!即时推送重要资讯独家深度解析
898 起
立即购买
展开
最新文章

声明:

1、财联社VIP各专栏产品均系内容资讯服务,并非投资建议。栏目内容仅供参考,据此作出任何投资决策自行承担风险责任,与本公司及栏目作者无关;

2、财联社VIP专栏产品所发内容版权归财联社所有,未经书面授权任何商业机构、网站、公司及个人禁止转载或再利用文中信息,违者必究;

3、财联社VIP专栏产品为虚拟内容服务,一经订阅概不退款,请您理解。

关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号