财联社10月31日电，有投资者问，请简单介绍一下395.2吨半导体先进封装用材料和6000万件半导体检测用探针材料项目？强力新材在互动平台表示，该项目是改扩建项目，备案项目信息目前已更新，删除探针材料项目，仅保留年产395.2吨半导体先进封装材料项目。该项目分两期建设：一期项目投资建设259t/a半导体先进封装材料项目，二期项目投资建设136.2t/a半导体先进封装材料项目。目前一期项目处于建设阶段。