很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
logo2024年11月01日 22:55:34
德邦科技:先进封装材料通过矽品验证并小批量交付
财联社11月1日电,德邦科技在互动平台表示,公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证,并已有产品小批量交付。
关联个股
313.24W
关联话题
3.24W 人关注
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号