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2024年11月14日 12:51:14
消息称内存原厂考虑HBM4采用无助焊剂键合
《科创板日报》14日讯，三星电子、SK 海力士、美光均对在下代HBM4内存中采用无助焊剂键合技术感兴趣，正在进行技术准备。美光在与合作伙伴测试工艺方面最为积极、SK海力士考虑导入、三星电子也对此密切关注。 （ETNews）
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