财联社11月18日电，博敏电子公告称，为优化公司内部资源和资产结构，实现全资子公司深圳博敏聚焦功率半导体陶瓷衬板等业务的发展战略，深圳博敏拟将其PCB业务涉及的全部资产及负债无偿划转给博敏电子，与该资产业务相关的员工也根据相关政策一并转入。经初步测算，截至2024年9月30日，以上业务相关总资产金额约3.75亿元、负债金额约5.69亿元。本次资产划转系公司内部资源调整，有利于实现深圳博敏聚焦功率半导体陶瓷衬板等业务。