财联社11月28日电，芯联集成在互动平台表示，公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业；立足于车规级BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一，BCD工艺技术研发已达到国际领先水平；在模组封装方面，功率模块出货量位居中国市场前列。 公司在AI服务器、数据中心等应用方向发布了面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术并获得重大项目定点。