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【风口研报·行业】“钻石散热”或是高算力时代的终极方案,英伟达+华为率先入局有望打开百亿美元市场,这家公司已具备较为完整的金刚石半导体材料解决方案并实现规模化生产;“小而美”切入商业文旅运营
风口研报
2024.12.08 16:06 星期日

本期摘要:

①“钻石散热”或是高算力时代的终极方案,英伟达+华为率先入局有望打开百亿美元市场,这家公司已具备较为完整的金刚石半导体材料解决方案,并实现规模化生产;

②切入商业文旅运营并拥有20多个演艺场馆,复制自有IP+整合联动国际头部IP,这家“小而美”转型新业务前期可期。

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①“电镀+光刻”双核共进,这家公司晶圆制造材料实现从0到1突破、光刻胶匹配HBM需求,并表海外子公司构建全球供应链;②电源管理芯片+光模块MCU芯片等,这家公司产品已导入光模块厂商、多家云计算、新能源产业头部客户,下半年有望起量。
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栏目:风口研报05月19日 17:22

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