财联社12月24日电，峰岹科技公告，为提升全球品牌知名度及竞争力，优化资本结构和股东组成，多元化融资渠道，公司拟在境外发行股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市。本次发行的H股股数不超过发行后公司总股本的20%（超额配售权行使前），并授予承销商/全球协调人不超过前述H股发行股数的15%的超额配售权。募集资金将用于产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、海外市场拓展、战略性投资及收购、营运资金补充等。公司将在取得相关批准、备案后，向符合资格的投资者发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市。