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【风口研报·公司】端侧视觉算法领先,这家公司与高通/联发科在端侧AI深度合作,多款创新AR应用已经亮相技术峰会,AI眼镜放量有望带来37亿元收入空间;这家汽车电子供应商掌握传感器核心芯片开发与系统算法
风口研报
2024.12.26 20:27 星期四

本期摘要:

①端侧视觉算法领先,这家公司与高通/联发科在端侧AI深度合作、多款创新AR应用曾亮相高通技术与合作峰会,AI眼镜放量有望带来37亿元收入空间;

②汽车电子产品覆盖广,细分行业市占率连续多年位居行业第一、且传感器产品掌握核心芯片开发与控制系统算法,这家电子供应商逐步进入高成长阶段。

往期回顾:

12月24日12:43《风口研报》追踪到“星宸科技日前接待了多家机构调研”,随即发文展开覆盖:端侧AI快速发展,应用场景广泛,优势显著,将推动智能设备新一轮增长,其中AI眼镜作为重要载体,接受度高且功能多样,成为智能穿戴设备中的新增量市场,星宸科技作为端边侧AI SoC主要企业,拥有六大核心IP,已发布适用AI眼镜的SoC芯片,并与客户对接,预计2025年下半年推出终端产品,有望在此领域占据先机。12月24日,星宸科技强势走高,3个交易日最高涨21.35%。

12月24日11:15《风口研报》精选“东阳光”公司研报并加以梳理:中际旭创董事长关联方丰禾盈晖入股成一致行动人,其中中际旭创董事长刘圣先生是丰禾盈晖的第一大有限合伙人,分析师认为基于双方优势,公司有望顺应人工智能浪潮,凭借产业链优势、市场资源和技术储备快速抢占市场份额,充分挖掘与新进战略股东的科技协同潜力。12月26日,东阳光收获涨停,3日最高13.04%。

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①13日大涨54%!光模块芯片加速突破+切入头部供应链,分析师看好这家公司多业务协同业绩将迎“质变”;②乘算力东风,这只细分半导体材料“领跑者”潜力加速释放!王牌栏目阶段底部前瞻覆盖,股价触及上市历史高点;③AI芯片集成度提升+先进封装工艺推动+国产化,这个半导体细分设备赛道需求集中释放,Ta具备长期成长潜力获资金青睐。
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MLCC迎来新一轮涨价周期,这家公司是上游全球粉体供应商,头部企业客户包括三星电机、国巨、风华高科等,此外,公司新领域布局还包括PCB球形氧化硅、光模块用陶瓷基板等产品。
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①这一AIPCB关键环节供需趋紧!记者直击产业前线+梳理优质标的爆发涨停潮;②AI算力需求爆发,高容MLCC供货吃紧!这家公司扩产粉体产能+布局航天陶瓷赛道,业绩高增可期;③AIDC供电焦虑加剧,SOFC(燃料电池)从备选变“刚需”!抢先梳理国产厂商,人气公司4日大涨31%。
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①“电镀+光刻”双核共进,这家公司晶圆制造材料实现从0到1突破、光刻胶匹配HBM需求,并表海外子公司构建全球供应链;②电源管理芯片+光模块MCU芯片等,这家公司产品已导入光模块厂商、多家云计算、新能源产业头部客户,下半年有望起量。
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