一、IC封装基板是芯片封装环节的核心材料

IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用。IC封装基板按基板材质主要分为BT载板与ABF载板。BT树脂具备高Tg、高耐热性、抗湿性、低介电常数(Dk)和低散失因素(Df)等多种优势，多用于MEMS、射频和存储芯片等产品的封装。ABF载板相比于BT载板，其可做线路较细、适合高脚数高传输的IC，多用于CPU、GPU等大型高端芯片。IC载板供给格局集中，ABF载板领域CR5高达72%，同时IC载板行业内资产值占比低，约为3.4%。

AI及高性能计算需求下，ABF载板朝着更高层数，更大面积方向发展。根据IBIDEN展示材料，平均单个数据中心芯片ABF载板面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍，面积的3.6倍。以SAP为制造工艺的IC载板按照PC和服务器区分，2021年服务器用载板价值量是PC端的6.5倍，而到2025年，服务器用载板价值量将进一步提升，将是PC端载板的9倍。在AI服务器应用中，ABF载板是AI服务器中核心的PCB产品，以DGXA100服务器为例，ABF载板成本约占整体PCB成本的一半。

海通证券研报指出，2024年AT&S、欣兴、南电、景硕在载板上的资本开支均出现大幅下降，AT&S的Kulim二厂或暂缓扩建，南电及景硕扩产产能均在2024H1或更早开出且未见后续扩产计划。在2020-2023年载板行业持续高投入后，大量产能已经开出，后续支出暂缓，因此ABF载板行业供给端竞争压力有望持续减弱，叠加需求端PC和通用服务器回暖以及AI市场增量，ABF载板行业将见底复苏。

二、相关上市公司：兴森科技、宏昌电子

兴森科技：ABF材料可用于FC-BGA封装基板产品制造。2022年FCBGA封装基板项目计划总投资约60亿元，预计达产产值56亿元。公司FCBGA封装基板项目已完成部分产品的认证工作，进入小批量生产阶段。

宏昌电子：在ABF领域，公司有与晶化科技股份有限公司合作开发 “GBF先进封装增层膜新材料”。