①GB200显著加大HDI用量，主板、网卡板以及DPU板均选用高阶HDI，GB300配套PCB价值量有望进一步提升；②PTFE材料具有卓越的电气特性，多家供应商正在专门为英伟达研发送测，测试阶段涉及GB300和Rubin平台，这家公司在业内占据核心位置；③高阶HDI制造难度飙升，英伟达GTC所展示的HDI样品远超手机规格，这些公司布局HDI板有望分享行业红利。