财联社2月21日电，博迁新材发布股票交易风险的提示性公告，公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包铜粉、合金粉。其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中；银包铜粉产品主要用于制作光伏领域异质结（HJT）电池用低温浆料。在消费电子行业向好的年度，受消费需求提振等因素的影响，电子产业的景气程度较高；而当消费电子行业处于周期底部时，可能对包括公司在内的电子产业及相关上下游行业的经营业绩造成不利影响。受终端消费电子市场需求下滑影响， 2023 年公司主要产品的下游 MLCC 市场需求下滑，业绩出现亏损。若未来下游消费电子市场再次发生波动，可能对公司的销售收入和盈利水平产生不利影响，敬请广大投资者注意投资风险。