财联社2月24日电，赛腾股份在互动平台表示，公司半导体设备主要有晶圆缺陷检测机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等等；公司已拿到海外大客户HBM批量设备订单，设备已经陆续交付中，部分设备已完成验收，国内新客户业务公司在持续推进中。