①GTC大会举办在即，英伟达有望发布基于InfiniBand架构的CPO交换机，这些企业卡位FAU/连接器、ELSFP（外置激光器）、光纤路由（Shuffle Box）等关键环节；②AI数据中心和下一代高功率服务器供配电技术升级，HVDC模块、高压DC-DC芯片、液冷管路潜在需求增加，有望带动相关相关企业订单需求高增；③AI芯片持续迭代催化材料与硬件结构创新，超低/极低损耗基板成为优化信号传输效率的关键环节，以匹配GB200、GB300等高性能芯片需求。