财联社3月18日电，AMD公司3月18日在北京举办“ADVANCING AI”AMD AI PC创新峰会。AMD方面透露，预计2025年第一季度，搭载锐龙AI Max、锐龙AI Max PRO、锐龙AI 300和锐龙AI 300 PRO系列处理器的产品，将完成上市。锐龙AI Max处理器具有工作站级别的性能，拥有多达16个“Zen 5”架构CPU核心、多达40个AMD RDNA 3.5图形核心，和一个高达50 TOPS AI算力的AMD XDNA2 NPU，这一切都集成在超便携的设计中，为移动性提供更佳支持。