《科创板日报》18日讯，瑞银发布研报称，半导体行业正面临技术升级与供应链调整的双重挑战。台积电的CoWoS先进封装产能扩张步伐可能放缓，原因是CoWoS-L技术良率提升、下游设备组装与封装产能不匹配。而英伟达Blackwell 300(B300)加速量产可能将重塑相关供应链格局。瑞银在研报中维持对台积电、日月光、京元电子、致茂电子的“买入”评级。