很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
【电报解读】GTC大会英伟达或将发布GB300等新品!机构预计架构设计上将采用新方案,该种材料成为重要方向,快速整理相关上市公司(附表)
电报解读
2025.03.18 17:55 星期二
//电报内容
【机构:英伟达GB300芯片多项设计规格将提升 预估Q3后整柜系统将逐步扩大出货规模】《科创板日报》18日讯,据TrendForce集邦咨询最新AI Server供应链调查,预期英伟达将提早于2025年第二季推出GB300芯片,就整柜式Server系统来看,其计算性能、存储器容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升,因此,ODM需要更多时间进行测试与执行客户验证。观察供应链近期动态,GB300相关供应商将于今年第二季陆续规划设计作业,其中,预估GB300芯片及Compute Tray(运算匣)等将于5月开始生产,ODM厂进行初期ES(Engineering Sample)阶段样机设计;预期第三季待机柜系统、电源规格设计、SOCAMM等陆续定案及量产后,GB300系统可望逐步扩大出货规模。
//解读摘要
GTC大会英伟达或将发布GB300等新品!机构预计架构设计上将采用新方案,该种材料成为重要方向,快速整理相关上市公司(附表),这家公司提供高频通讯和高算力PCB用相关薄膜。
单篇付费18可解锁全文
火线解读!即时推送重要资讯独家深度解析
898 起
立即购买
展开
最新文章

声明:

1、财联社VIP各专栏产品均系内容资讯服务,并非投资建议。栏目内容仅供参考,据此作出任何投资决策自行承担风险责任,与本公司及栏目作者无关;

2、财联社VIP专栏产品所发内容版权归财联社所有,未经书面授权任何商业机构、网站、公司及个人禁止转载或再利用文中信息,违者必究;

3、财联社VIP专栏产品为虚拟内容服务,一经订阅概不退款,请您理解。

关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号