财联社5月15日电，晶赛科技发布投资者关系活动记录表，公司的光刻工艺主要用于生产音叉晶片及1210以下尺寸的小型化、超高频晶片。公司目前光刻生产线可以满足公司自身需求，目前暂无扩产计划。