《科创板日报》29日讯，日月光宣布推出具备TSV硅通孔的FOCoS-Bridge先进封装技术。相较于原版FOCoS-Bridge，TSV的加入可提供更短的传输路径，实现更高的I/O密度与更好的散热效能，满足日益增长的带宽需求。