《科创板日报》6日讯，三星已与英飞凌、恩智浦达成合作，共同研发下一代汽车芯片解决方案。此次合作将基于三星的5纳米工艺，重点是优化内存与处理器的协同设计”，并致力于“增强芯片的安全性能与实时处理能力。三星据称正在为该领域开发高集成度的SoC方案，以实现更优的能效比。 (SamMobile)