在全球加速迈向零碳未来的关键节点，底层材料与核心装备的自主创新正成为重塑光伏产业链竞争力的核心引擎。6月11日至13日，第十八届国际太阳能光伏与智慧能源大会（SNEC）在上海国家会展中心盛大举行。这场汇聚全球4000余家顶尖企业、覆盖95个国家与地区的新能源行业巅峰盛会，以“光储充一体化”为核心议题，共同擘画绿色能源的未来蓝图。

在这场全球瞩目的盛会上，天通股份作为国内核心软磁材料与高端泛半导体装备供应商亮相。公司精准聚焦光伏行业向高功率密度、高可靠性、高集成度发展的核心趋势，特别是针对逆变器功率密度提升与光伏储能系统EMC等关键挑战，展出了高性能光伏储能用金属磁粉心系列产品。同时，天通股份更携光伏智能产线整体解决方案，向全球客户展示了公司在产业链上游材料与装备环节的硬核技术突破与系统集成实力。

核心材料：构筑“磁”力基石

作为深耕核心材料与高端装备的带动者，天通股份历经多年技术迭代，成功研发并量产了包括铁硅铝、铁硅、铁镍、铁镍钼以及多种定制化复合材料在内的金属磁粉心产品，已广泛应用于新能源汽车、光充储、5G通讯、数据中心、服务器、智能家居、医疗、消费电子等领域，是支撑现代电力电子高效、小型化、智能化的核心基础材料。

高端装备：驱动“智”造引擎

公司专注于为产业链提供关键制造设备与整体解决方案，专业制造生产泛半导体材料设备，如单晶炉、硅芯炉等拉晶设备，以及相关切、磨、抛设备和自动化设备研发制造，产品范围包括用于单晶/多晶硅棒、半导体硅片、蓝宝石、光伏等泛半导体材料的加工，并为客户提供特色定制化整体全自动化解决方案，打造高效、稳定、智能的“交钥匙”工程，显著提升客户的生产效率和产品良率，降低综合制造成本。

通过材料与装备的协同创新与垂直整合，天通股份正深度参与并有力推动着光伏产业技术革新与制造升级的进程，并致力于为每一个中国制造的“隐形冠军”们重塑绿色能源的底层生态。